728x90 반응형 비메모리반도체 패키징1 네패스 투자고려사항 (유형자산 & 신규시설 투자내역등) 유형자산 & 신규시설 투자내역 2020/01/31 필리핀현지 생산라인 (반도체 패키지 팹, 첨단 팬아웃 기술): 389억Nepes hayyim Corporation 2020/12/31 반도체용 테스터 생산설비外: 610억 네패스아크 2019-02-08 ~2019/12/31 반도체용 테스터 생산설비 투자: 250억 2019-10-29~ 2020-12-31 시스템반도체 분야의 글로벌 사업 확장을 위한 capa 확보: 1,553억 - 총 투자금액: 2,802억- 현재 시가총액: 6,676억 (2020년7월16일 기준)- 자본총계: 1,892억 (2019년말 기준)- 감가상각 (기계장치): 6~8년- 금융부채: 약 3080억 (유동 약 1천억, 비유동 약 1880억) -> 금융부채비율이 높은데, 다행히 상환시점.. 2020. 7. 17. 이전 1 다음 728x90 반응형
